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光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机

光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机

 详情说明

​光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机



功能特点

1.因应不同产品,升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

3.备有真空功能,调节对位更容易。

4.温度数控化,清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定,PLC控制,7寸彩色触摸屏LCD显示输入,实时温度曲线显示。

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观,操作简化。

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接。

9.振动小,噪音低,电压不波动。

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。
12.且置有密码保护,系统自检,故障报警显示功能。

技术参数

机器尺寸:610×450×610mm 长/宽/高
工作尺寸:150x150mm
机器重量:62kg
工作气压:0.4-0.8Mpa
电源:AC220V±10% 50HZ,2000W
升温设置:两段
压头出力:1~20Kg
温度设置:室温~600误差±0.5
热压时间:1~99S( 1S可调 )
热压精度:0.05mm
对位方式:CCD+液晶显示器
治具个数:2
放料方式:人工取放
启动方式:双手按制
加热方式:脉冲式加热

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