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墨盒芯片脉冲焊接机,墨盒再生设备


脉冲热压机墨盒芯片热压机  YLPC-1AS  

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YLPC-1AS产品简介

        YLPC-1A脉冲焊锡机,脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺,将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度,固化后,在零件与焊锡之间形成一个电气机械连接。

工作原理

利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ONOFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。  

控制原理

    先输入适当的温度参数,上载在高性能的微处理控制器中。然后在生产过程中,焊接头上之感温线把温度回馈,以每秒钟取样数十次,来控制电流脉冲比例达到恒温准确。

工作过程

将工件置于夹具(如有需要,可启动真空将其固定)。将夹具送至焊接头下,按双开始键,焊接头下压着工件(开始加热),温度按输入参数迅速上升及准确恒温,可达4个温区(此时焊锡回流),吹气冷却(焊锡凝固),焊接头上升(完成)

  

功能特点

1.因应不同产品,升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

3.备有真空功能,调节对位更容易。

4.温度数控化,清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

8.适用于各种高密度FPC、FFC与PCB焊锡压接

9.振动小,噪音低,电压不波动.

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。

 

技术参数

机器尺寸:610×400×670mm

工作尺寸:150x150mm

机器重量:80kg

工作气压:0.2-0.8Mpa

电源:AC220V±10% 50HZ,2300W

升温设置:两段设置,4个预存程序

工作环境:10-60℃,40%-95%

焊接压力:1~50Kg

温度设置:室温~500℃误差±5℃

热压时间:1~99s

热压精度:0.2mm

热压头尺寸:90X5mm

 

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