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在铡刀式分板机操作时如何避免分板中的金属残留呢?


​铡刀式分板机是一种专门用于分离带 V型槽 或 邮票孔 连接的 PCB(印制电路板) 的设备,广泛应用于 3C产品制造、汽车电子、通信设备、工业控制 等领域。
铡刀式分板机
那么,在铡刀式分板机操作中,避免金属残留(如铜箔碎屑、焊点残渣、刀具磨损颗粒等)是确保PCB质量、防止短路或信号干扰的关键。以下从设备维护、工艺优化、操作规范、环境控制四个维度提供系统性解决方案:
一、设备维护:从源头减少金属残留产生
刀具管理
定期更换与研磨:
刀具磨损后切削力下降,易导致PCB边缘撕裂或金属剥离,产生碎屑。建议每 20万次切割 或根据实际使用情况更换刀具,磨损量超过 0.1mm 时需立即更换。
研磨刀具时使用 金刚石砂轮,确保刃口锋利且无毛刺,避免研磨过度导致刀具硬度下降。
刀具清洁:
每次操作前用 无尘布蘸取异丙醇 擦拭刀具表面,去除油污和金属颗粒;操作后用 高压气枪 吹净刀槽内的残留物。
避免使用含氯清洁剂,防止腐蚀刀具表面(如SKD11工具钢)。
夹具与工作台清洁
真空吸附系统维护:
定期清理真空吸盘表面的铜屑和焊渣,防止吸附不牢导致PCB移动时刮擦产生金属残留。
检查真空管路是否堵塞,确保吸力稳定(建议吸力 ≥0.05MPa)。
定位治具清洁:
用 软毛刷 清理治具表面的金属颗粒,避免定位销或导向槽内积尘影响PCB定位精度。
集尘系统优化
集尘口设计:
在刀具两侧安装 可调节集尘口,确保切割时碎屑被及时吸走(吸风量建议 ≥500m³/h)。
集尘口与刀具距离控制在 5-10mm,避免过近影响切割动作。
滤芯更换:
定期更换集尘滤芯(建议每 3个月 或根据集尘量调整),防止滤芯堵塞导致吸力下降。
使用 HEPA滤芯(过滤效率 ≥99.97%),有效拦截微小金属颗粒。
二、工艺优化:减少金属残留的生成条件
切割参数调整
下压速度:
速度过快(如 >100mm/s)会导致PCB边缘撕裂,产生金属碎屑;速度过慢(如 <30mm/s)则可能因摩擦生热使铜箔软化剥离。建议根据PCB厚度调整:
薄板(<0.8mm):50-70mm/s
厚板(≥0.8mm):30-50mm/s
切割深度:
深度需略大于PCB厚度(建议 +0.05-0.1mm),确保完全切断但不过度切入下层材料(如铝基板)。
避免反复切割同一位置,防止金属疲劳剥落。
刀具与PCB匹配
刀具角度选择:
根据PCB材质和V槽角度选择刀具楔角(通常 15°-30°)。例如:
FR-4板:20° 楔角,平衡切削力和碎屑生成。
铝基板:25° 楔角,减少刀具与硬质材料的摩擦。
刀具宽度适配:
刀具宽度应比V槽宽度大 0.02-0.05mm,确保切割时金属被完全挤压排出,而非撕裂残留。
预处理工艺
V槽加工质量:
确保V槽深度均匀(误差 ≤±0.05mm),避免局部过浅导致切割时金属剥离。
V槽表面粗糙度 Ra≤1.6μm,减少切割时的摩擦阻力。
PCB表面清洁:
切割前用 等离子清洗机 去除PCB表面氧化层和助焊剂残留,防止切割时金属颗粒粘附。
三、操作规范:降低人为因素导致的金属残留
上料与定位
手动上料:
操作员需佩戴 防静电手套,避免手部油脂污染PCB表面。
将PCB轻放于定位治具,避免刮擦产生金属碎屑。
自动上料:
检查机械臂抓取力度(建议 0.5-1N),防止因抓取过紧导致PCB边缘变形。
确保上料轨道无金属颗粒堆积,定期用 无尘布 擦拭。
切割过程监控
实时观察:
通过 透明防护门 或 CCD摄像头 监控切割过程,发现异常(如火花、异响)立即停机检查。
参数记录:
记录每批次PCB的切割参数(速度、深度、刀具型号),便于追溯问题根源。
下料与检验
下料方式:
使用 真空吸盘 或 软质刷子 轻取PCB,避免硬质工具刮擦边缘。
金属残留检测:
目视检查:用 放大镜(10-20倍) 检查PCB边缘是否有铜屑或焊渣。
AOI检测:通过 自动光学检测仪 扫描PCB表面,识别 ≥0.05mm 的金属残留。
电性能测试:对高精度PCB(如汽车电子)进行 导通测试,确保无短路风险。
四、环境控制:减少外部金属污染
无尘车间要求
洁净度等级:
切割区域需达到 ISO Class 7(百级)标准,空气中 ≥0.5μm 颗粒数 ≤352万/m³。
温湿度控制:
温度 22±2℃,湿度 45-65%RH,防止静电吸附金属颗粒或PCB吸湿变形。
人员与物料管理
人员防护:
操作员需穿 防静电连体服、戴 无尘帽 和 口罩,减少人体脱落物污染。
物料存放:
PCB和刀具需存放在 密封防尘柜 中,避免与金属工具混放。
五、应急处理:金属残留的快速清除
轻微残留:
用 防静电镊子 夹取残留金属,或用 软毛刷 轻扫边缘。
对铜箔残留,可用 纤维笔 蘸取 酒精 擦拭(需先确认PCB表面无涂层保护)。
严重残留:
停机后用 高压气枪 吹净工作台和刀具,再重新切割该位置(需调整参数避免重复问题)。
若残留导致PCB短路,需返工或报废处理。

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