​分板机的分割原理主要基于刀具运动分割，通过机械传动、切割过程和控制系统三者的协作，实现板材的高效、精准分割。以下是具体原理及不同类型分板机的技术特点：
一、核心原理
机械传动：分板机采用伺服电机、步进电机、液压或气动等传动方式，通过功率输出传动机构产生切割动力，驱动工作刀具进行分切。传动设计需保证机构间的协调性，确保高速运行时的稳定性。
切割过程：设备通过旋转切割方式，利用一组有序排列的刀具切割板材。内部结构通常采用多刀设计（如齿轮、轴及垫板固定在主轴上），避免刀片磨损不均，提高切割精度。
控制系统：由计算机控制（PLC或单片机）和人机界面（液晶显示器、键盘、按钮）构成。计算机编写运动轨迹、参数和刀具切换程序，人机界面用于操作和监视系统，实现自动化控制。
二、不同类型分板机的技术特点
走刀式分板机：
原理：PCBA板放置于直刀上，电机带动上圆刀从V槽经过，将拼板分开。
特点：分板应力小，效率高，性价比高。切板过程中PCB不动，圆刀滑移，确保基板电子元件不因移动而损坏。圆刀滑移速度可调节，上圆刀与下直刀距离可准确调整，适应不同V槽深度和刀具损耗。可解决零件跨越V槽的分板需求，将切板时产生的内应力降至最低，避免锡裂。分切速度通过旋钮控制，分板行程可自由设定并有LCD显示。
铣刀式分板机：
原理：配备高速电主轴，通过铣刀旋转切割板材。
特点：精密度高，应力小，适合分割精密SMD薄板、铝线路板等。可进行任意形状分板，切割边缘无毛边。支持Φ0.8-3.0mm铣刀，最高转速可达60000RPM，兼容350×300mm切割尺寸。
冲压式分板机：
原理：通过冲压方式实现分板。
特点：效率较高，但可能产生较大应力，适用于对精度要求不高的场景。
激光分板机：
原理：利用激光束的能量进行切割，通过激光器产生高能量、单一波长的聚焦激光，经光学系统引导和聚焦后形成能量高度集中的光斑，照射到PCB预定切割路径上，使材料局部温度急剧升高至熔化和汽化点，从而“蒸发”材料形成切缝。
特点：非接触式切割，无机械应力，避免对板载精密元器件和内部走线造成损伤。激光光斑小（可达微米级），能切割复杂路径，实现高定位精度。切割路径通过CAD/CAM软件控制，切换产品型号只需切换程序，灵活性极强。切口平整光滑，微小颗粒物少，降低粉尘污染风险。适用于轻薄板、软硬结合板以及带有密集元件的PCB分割。
铡刀式分板机：
原理：采用上刀运动/下刀固定的双直刀设计，利用V槽定位实现垂直剪切。
特点：切割行程控制在2mm以内，将切割应力控制在180μST以下，有效避免锡裂及元件损伤。可分切V槽边缘与零件宽度最小至0.3mm的PCB板。部分机型配备视觉定位（MARK点校准）和真空吸附固定产品，切割精度可达±0.1mm。支持双工作台设计，连续作业，产能高。