​PCB分板机（又称PCB切板机）是用于将连接在一起的电路板（PCB板材）分离成单个单元的电子制造设备，在电子产品制造领域应用广泛。接下来，小编总结一下关于PCB分板机的切割方式多样，主要包括机械切割和激光切割两大类，具体细分如下：
一、机械切割方式
刀片切割
原理：使用圆形或圆柱形刀片，通过旋转切割PCB板的边缘。
特点：设备简单、成本低，适用于直线切割，但可能产生毛刺，需后续清理。
应用场景：大批量生产，对精度要求不高的场景。
V-CUT分板
原理：在PCB板设计阶段预先制作V形槽线，分板机沿槽线切割，通过弯折或折断分离。
特点：速度快、成本低，但分板线两侧可能留毛刺，需后续处理。
应用场景：矩形板或具有直线分割边的简单形状拼版。
铣刀分板
原理：使用旋转铣刀沿预定路径切割，可编程控制切割形状。
特点：精度高、无毛刺、低应力，适用于复杂形状和细小元件的板。
应用场景：高精度要求、异形板或边缘有精密元器件的场景。
冲压切割
原理：通过冲压模具切割，需专业模具设计。
特点：速度快，但模具成本高、周期长，且冲压应力可能损害SMD元件。
应用场景：V-cut连接方式的PCB，大批量生产且对成本敏感的场景。
走刀式分板
原理：圆刀片左右移动但不转动，分开板子。
特点：效率高，但PCB应变较大，可能对元件产生应力。
应用场景：V-cut连接方式的PCB，需平衡效率与成本的场景。
走板式分板
原理：刀片不移动，人工送板，刀片转动切割。
特点：适用于直线V-cut，中间无挖空的PCB，操作依赖人工。
应用场景：小批量或直线切割需求。
二、激光切割方式
激光分板
原理：利用高能量激光束，通过调整功率、聚焦点等参数，实现非接触式切割。
特点：精度高、速度快、边缘光滑，无机械应力，但设备成本高。
应用场景：超薄板、柔性板或对精度和清洁度要求极高的场合。
激光V形切割
原理：通过激光调整参数和刀具形状，实现V形槽切割，便于弯折。
特点：结合激光精度与V-cut便捷性，但需精确控制激光参数。
应用场景：需弯折或折弯的PCB板。
激光直线/面切割
原理：激光沿直线或平面路径切割，将PCB板分成所需形状。
特点：灵活性强，可切割复杂形状，但需高精度激光控制系统。
应用场景：定制化或异形PCB板。
跳刀切割
原理：控制激光下降高度和频率，跳过指定区域，保留特定结构。
特点：适用于需保留部分结构的PCB板，但操作复杂。
应用场景：特殊设计或功能需求的PCB板。
三、其他特殊切割方式
手工分板
原理：使用V型刀具在板两面切割V型凹槽，然后折断。
特点：灵活但效率低，易产生毛刺，不适用于SMD或裸板。
应用场景：小批量、单片或边缘无元件的PCB板。
钻孔分板
原理：预先钻孔形成分割线，通过断线机或手动断线分割。
特点：成本低，但板边不如铣割平整，需后续处理。
应用场景：小批量生产或需钻孔的PCB板。
水刀切割
原理：高压水流混合磨料喷射切割，无热影响区。
特点：精度高、边缘光滑、环保，但设备成本高。
应用场景：对热敏感或易变形的PCB板。
超声波切割
原理：利用超声波振动能量传递到刀具，软化并切断材料。
特点：精度高、边缘质量好、无热影响区，但设备成本高。
应用场景：对切割质量和外观要求极高的PCB板。
热刀切割
原理：高温刀片局部加热并切断PCB板。
特点：切割速度快、边缘光滑，但需控制温度防止元件损伤。
应用场景：对切割效率和外观要求较高的PCB板。