​冲压分板机是一种通过 “模具冲压” 方式，将连片的 PCB 板（印刷电路板，如 LED 灯板、手机主板连片）精准分离为单个独立板的自动化设备。冲压分板机的工作逻辑基于 “机械冲压” 与 “模具适配”，核心步骤可概括为 “定位→夹紧→冲压→分离”，确保 PCB 板在分离过程中无应力、无损伤：
模具适配：根据 PCB 连片的 “板型、间距、分离路径” 定制专属冲压模具（上模 + 下模），模具边缘需与 PCB 板的 “V-Cut 槽”（预切割槽，多数连片 PCB 会预设，便于分离）或 “邮票孔”（连接点）精准对齐，避免压伤元件；
板件定位：将 PCB 连片放置在设备的 “定位平台” 上，通过 “定位销”（与 PCB 板的定位孔匹配）或 “视觉定位系统”（高端机型）实现精准定位，确保每片板的分离位置误差≤0.05mm；
夹紧固定：启动设备后，“压料机构”（如弹性压块）先将 PCB 连片牢牢固定，防止冲压时板件移位（移位会导致切口歪斜或元件损坏）；
冲压分离：上模在 “气缸 / 伺服电机” 驱动下，以设定压力（通常 5-50kN）向下冲压，沿 V-Cut 槽或邮票孔将连片 PCB “一次性冲断”，分离为单个独立板；
下料收集：分离后的单个 PCB 板通过 “下料通道” 落入收集盒，部分高端机型配备 “视觉检测”，可同步筛选出分离不良的板件（如切口毛边超标）。