​分板机（PCB 分板机）是专门用于将多联 PCB 板（如拼板、连片电路板） 精准分离为单个独立电路板的自动化 / 半自动化设备，广泛应用于电子制造领域（如消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械）。分板机选型需避免 “盲目追求高精度 / 高自动化”，需结合PCB 板特性、生产批量、预算三大核心因素，按以下 4 步选择：
步骤 1：明确 PCB 板核心参数（基础前提）
① 基材类型：刚性（FR-4）/ 柔性（FPC）/ 软硬结合板（决定分板方式：刚性可选 V-CUT / 冲床，柔性必选激光）；
② 拼板结构：V-CUT 槽 / 邮票孔 / 无槽（V-CUT 槽→V-CUT 机，邮票孔→冲床 / 激光，无槽→铣刀 / 激光）；
③ 板厚与尺寸：板厚≤1mm 且柔性→紫外激光机，板厚 1-3mm 刚性→V-CUT / 冲床机，板厚＞3mm→数控铣刀机；
④ 元器件密度：间距≤0.2mm 或有 BGA 芯片→激光机（无应力），普通元器件（间距≥0.5mm）→V-CUT / 冲床机。
步骤 2：根据生产批量确定自动化程度
① 小批量试产（≤100 片 / 天）：手动分板机（成本低，操作简单）；
② 中批量生产（100-1000 片 / 天）：半自动分板机（如手动送料 + 自动切割，兼顾效率与成本）；
③ 大批量生产（＞1000 片 / 天）：全自动分板机（如自动送料 + 视觉定位 + 自动分拣，搭配生产线使用）。
步骤 3：结合预算平衡 “精度与成本”
① 预算有限（≤1 万元）：手动 V-CUT 机 / 杠杆式分板机（适合简单刚性板）；
② 中等预算（1-10 万元）：半自动 V-CUT 机 / 气动冲床机（适合中批量刚性板）；
③ 高预算（10-50 万元）：紫外激光分板机 / 全自动数控铣刀机（适合精密板 / 柔性板 / 大批量生产）。
步骤 4：关注附加功能（提升生产可靠性）
① 质量检测需求：选择带 “应力检测”“边缘毛刺检测” 的机型（如汽车电子、医疗器械）；
② 无尘需求：选择带 “吸尘系统 + 无菌罩” 的激光分板机（如医疗 PCB、食品电子）；
③ 多型号兼容：选择可编程的数控铣刀机 / 激光分板机（无需更换模具，适合多品种小批量）。