​分板机是用于将多联 PCB 板（印刷电路板）、FPC 板（柔性电路板）等电子板材按预设线路分割成单个成品的自动化设备，广泛应用于电子制造行业（如手机、电脑、智能家居、汽车电子等产品的电路板加工）。其核心作用是替代人工掰板，避免因人工操作导致的线路损伤、元件脱落等问题，同时提升分割精度和效率。
分板机的发展趋势主要体现在精度提升、智能化升级、环保化发展、技术融合以及定制化增强等方面，具体如下：
高精度化：随着电子元器件不断向小型化、高密度化发展，对分板机的切割精度要求越来越高。目前，激光分板机的主流设备切割精度已突破 ±5μm 级别，未来，飞秒激光 + 量子传感技术或成下一代设备标配，切割效率有望提升至 200mm/s。
智能化：分板机将与 AI 视觉系统、MES 系统深度融合，实现智能路径规划、实时数据追溯和自适应调整。例如，集成 AI 视觉检测的智能分板系统，可使切割路径优化效率提升 40%，废品率降低至 0.05% 以下。
环保化：随着可持续发展理念的普及，分板机将更注重环保设计。一方面，会采用低噪音、低能耗的设计，减少对环境的影响；另一方面，环保型切割工艺、材料循环利用技术将成为研发重点，以助力企业降低碳排放和生产成本。
混合技术应用：将铣刀和激光技术结合的混合系统开始受到关注，这种系统能够发挥两者的优势，为更广泛的应用提供灵活性和精度，比如在一些对精度要求较高，同时又需要处理复杂形状电路板的场景中，混合技术分板机将有更大的应用空间。
定制化与灵活性增强：电子产品种类的多样化，使得制造商对可定制的分板解决方案的需求日益增长。未来分板机将更加注重提高设备的灵活性和适应性，以快速适应不同规格和形状的电路板分割需求，满足多品种小批量生产的市场趋势。
国产化进程加速：国内分板机厂商在技术上不断追赶，核心部件国产化率突破 70%，在消费电子领域的市占率也不断提升。随着国内企业研发投入的增加和技术的不断进步，国产化分板机的市场竞争力将进一步增强。