​PCB分板机是用于将拼版（由多个 PCB 小板通过连接桥组成的大板）分割成独立小板的专用设备，广泛应用于电子制造行业。其核心功能是在不损伤 PCB 线路、元件的前提下，实现精准、高效分板，避免手工分板导致的应力损伤、边缘毛刺等问题。
根据分板方式不同，PCB分板机可分为以下几类：
1. 铣刀式分板机（最常用）
原理：
通过高速旋转的铣刀（直径 0.8-3mm）沿 PCB 板上的 V-Cut 槽或铣槽轨迹逐点铣切，将小板分离。
关键部件：主轴电机（转速可达 3 万 - 6 万转 / 分钟）、数控导轨（X/Y 轴精密移动）、吸尘装置（收集碎屑）。
特点：
优势：分板精度高（±0.1mm），适用于任意形状分板（直线、曲线、异形板），应力小，边缘光滑。
局限性：分板速度较慢（每分钟约 50-100mm），刀具磨损较快（需定期更换，成本约 500-2000 元 / 把）。
应用场景：
高精度 PCB（如医疗设备、航空航天电路板）、不规则拼版、密脚元件（QFP/BGA）密集的板子。
2. 冲压式分板机（闸刀式）
原理：
通过上下模具（凸模 + 凹模）的垂直冲压，将 PCB 沿 V-Cut 槽或邮票孔（连接桥）切断。
关键部件：液压 / 气动驱动系统、定制化模具（需根据 PCB 拼版设计）。
特点：
优势：分板速度极快（单次冲压仅需 0.1-0.5 秒），适合大批量生产，成本低（单台设备约 2 万 - 10 万元）。
局限性：仅适用于直线分板（如规则矩形拼版），对 V-Cut 槽深度要求高（误差 ±0.05mm），应力较大（可能损伤元件）。
应用场景：
消费电子（如手机、电脑主板）、汽车电子等大批量标准化 PCB 分板。
3. 激光分板机
原理：
利用高能量激光束（CO₂或光纤激光）聚焦于 PCB 切割线，通过热效应汽化材料实现分板。
关键参数：激光功率（50-200W）、光斑直径（50-100μm）、切割速度（50-500mm / 秒）。
特点：
优势：非接触式分板，无机械应力，精度极高（±0.02mm），可切割任意复杂形状（包括微孔、锯齿边）。
局限性：设备成本高昂（单台约 50 万 - 200 万元），切割过程产生烟雾需配套净化装置，对 PCB 材质（如玻纤含量）敏感。
应用场景：
高端精密 PCB（如半导体封装载板、柔性电路板 FPC）、超薄板（厚度＜0.5mm）及易碎元件板。
4. 折断式分板机（手动 / 半自动）
原理：
通过人工或机械臂推动 PCB，使其沿 V-Cut 槽机械折断分离。
常见形式：手动推刀式（适用于小批量）、滚筒式（连续分板）。
特点：
优势：设备简单便宜（手动型仅千元级），操作便捷。
局限性：分板精度低（误差 ±0.3mm），应力大，易导致 PCB 微裂纹，仅适用于低精度、无敏感元件的板子。
应用场景：
维修小作坊、实验板分板、简单双面板等。