​PCB分板机是一种用于将一块大的PCB板分割成多个小的PCB板的设备。它通常采用机械切割或激光切割的方式进行分板。在操作PCB分板机时，需要进行一些关键的调整，以确保分板的效果和效率。以下是一些主要的调整要求：

位置调整：确保PCB放置在分板机的正确位置，特别是在进行批量生产时，每一块板的放置位置都需要精确。同时，分板机的切割位置也需要根据PCB的设计和要求进行精确的设定。
压力调整：在分板过程中，刀片对PCB施加一定的压力进行切割。这个压力的大小需要根据PCB的材质、厚度等因素进行调整。压力过小可能会导致切割不彻底，而压力过大则可能损伤PCB或刀片。

速度调整：分板机的切割速度也需要根据PCB的材质、厚度等因素进行调整。速度太快可能导致切割质量下降，太慢则可能影响效率。

精度调整：分板机的精度调整主要是针对切割的直线度和垂直度。这些精度的调整会影响到PCB的切割效果和后续组装。

刀片调整：刀片是分板机的关键部件，其锋利度和安装角度都需要根据实际情况进行调整。刀片需要定期更换或研磨，以保证切割质量和效率。

参数设定：分板机通常有多个参数可以设定，如切割模式、冷却方式等。根据实际需求，合理设定这些参数可以提高切割效果和设备寿命。

安全操作：操作PCB分板机时需要注意安全，特别是当刀片高速运转时。遵守安全操作规程，避免意外发生。