​铡刀式分板机虽在中小批量生产中具有高性价比优势，但其局限性主要体现在切割灵活性、效率、自动化程度、精度、材料适应性及应力残留等方面，具体如下：
切割路径灵活性低
直线/简单V槽限制：仅能高效切割带有V-Cut预刻痕的拼板，若拼板无预刻痕或采用邮票孔连接，切割时易导致PCB板断裂、分层（尤其玻璃纤维基板），或产生大量毛刺。
复杂形状适配性差：对异形拼板（如不规则外形、复杂分割线）适配性差，易因定位困难导致切割偏差（误差>0.1mm），无法处理圆弧、斜线或自由形状分板需求。
分板效率瓶颈
单次切割限制：每次仅能单方向切割一块PCB板，分板速度显著低于冲压式或多刀分板设备。单次切割时间通常为0.5-2秒，复杂路径需多次操作，在大规模产线中难以满足高速生产需求。
产能依赖多机协同：大规模生产场景下，分板效率可能成为产能瓶颈，需多台设备协同作业，增加投入成本。
自动化程度有限
半自动设计为主：多数机型需人工上下料和定位，虽然部分机型支持双工作台或自动送料，但整体自动化水平仍低于全自动铣刀式或激光分板机。
操作依赖经验：部分机型需手动调整上下刀间距，对操作人员经验要求较高，快速换产时需额外培训。
精度上限
切割精度一般：定位精度和切割公差通常为±0.1mm，低于激光分板机（±0.05mm），无法满足精密PCB板（如芯片载板、摄像头模组板）的分割需求（此类板件对边缘平整度、尺寸误差要求极高）。
边缘质量波动：切割较厚或较硬板材时，可能因刀具磨损或压力不足出现毛刺，需额外打磨处理。
材料适应性受限
厚度范围狭窄：通常适合切割厚度≤3mm的PCB板，厚板（>3.5mm）可能导致刀具负载过大，薄板（<0.3mm）则易因剪切应力控制难度大导致板面弯曲或微裂纹。
柔性板处理困难：柔性PCB（FPC）材质软且易变形，需特殊夹具和参数调整，否则易切割偏移或材料撕裂。
高硬度材料磨损快：切割铝基板等高硬度材料时，刀具磨损加速，需频繁更换或研磨，增加维护成本。
应力残留问题
微量应力影响：尽管将应力控制在180μST以下，但仍存在微量应力残留，对于极端敏感元件（如BGA封装芯片、微小贴片电容），可能需采用完全无应力的激光分板。
薄板风险更高：对薄型板（<0.5mm）影响更明显，可能导致焊脚松动、元件脱落。