​分板机是一种用于将连接在一起的电路板（拼板）分割成单个单元的电子制造设备，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备及通信设备制造领域。那么，下面小编总结一下关于分板机是否需要专板专磨，取决于其类型和切割工艺。具体分析如下：
一、需专板专模的机型：冲压式分板机
原理：通过气缸或液压驱动模具冲切，模具形状需与电路板切割轮廓完全匹配。
适用场景：大批量标准化生产（如内存卡、手机软线路），单批次产量高且电路板形状固定。
局限性：
模具成本高：每套模具需定制，费用可达数千元至万元，且生产周期长（通常需1-2周）。
灵活性差：电路板设计变更时需重新开模，增加时间和成本。
应力问题：冲切过程中可能产生应力，导致焊点龟裂或元件损伤，需通过优化模具设计（如增加缓冲结构）缓解。
二、无需专板专模的机型：走刀式、铣刀式、激光分板机
走刀式分板机
原理：上圆刀与下直刀配合，圆刀滑移切割，PCB板固定不动。
优势：
成本低：无需模具，设备价格仅为冲压式的1/3-1/2。
灵活性高：通过调整刀具间距和滑移速度，可适应不同V槽深度和板厚（0.6-3.5mm）。
局限：仅支持直线分板，切割边缘可能有毛边，需后续打磨处理。
铣刀式分板机
原理：高速旋转铣刀沿预设路径切割，支持任意形状分板。
优势：
无应力切割：通过优化刀具路径和切削参数，将应力控制在180μST以下，避免焊点龟裂。
高精度：切割精度达±0.05mm，适合精密元件（如0201封装）的电路板。
刀具可翻磨：钨钢铣刀磨损后可反复刃磨，降低长期使用成本。
适用场景：汽车电子、工业设备等复杂电路板分割。
激光分板机
原理：利用紫外激光（波长355nm）实现非接触式切割。
优势：
无应力、无粉尘：适合超薄板（0.1mm以下）和柔性板（FPC）切割。
高精度：切割精度达±10μm，可实现微米级加工。
无需模具：通过编程控制激光路径，适应任意形状分板。
局限：设备成本高（是铣刀式的2-3倍），且对材料反射率敏感（如高反射率金属基板需特殊处理）。
三、选型建议：根据生产需求权衡
大批量标准化生产：若电路板形状固定且单批次产量高（如年产量超10万片），冲压式分板机可通过模具分摊成本，实现高效生产。
多品种、小批量生产：选择铣刀式或激光分板机，避免模具更换成本，提升生产灵活性。
超薄/柔性板切割：激光分板机是唯一可行方案，但需评估设备投资回报率。
成本敏感型场景：走刀式分板机适合直线分板需求，且对切割精度要求不高的场景（如LED灯条分割）。