​在PCB分板机工作过程中，焊点龟裂的核心诱因是分板应力过大（包括机械冲击、振动、温度骤变）或分板精度不足导致的物理损伤。针对不同类型的分板机，需从设备选型、参数设置、工艺优化、辅助措施等多维度控制，具体方法如下：
一、核心原则：从 “源头减少应力” 出发
焊点龟裂的本质是分板时产生的外力（机械力、热应力）超过焊点（焊锡合金）的抗疲劳强度，导致微观裂纹产生。因此，所有措施的核心都是降低分板过程中 PCB 及焊点承受的应力，同时避免直接物理损伤。
二、分板机类型差异化防龟裂方案
不同分板机的工作原理不同，应力产生方式也不同，需针对性优化：
1. 走刀式分板机（最易因 “刃口压力 / 速度不当” 产生应力）
走刀式依赖上下刀切割，若刃口间隙、切割速度控制不当，易挤压 PCB 边缘导致焊点受力。
刃口管理：
定期检查上圆刀与下平刀的间隙（需匹配 PCB 厚度，如 0.8mm PCB 间隙建议 0.1-0.2mm），间隙过大易产生毛边，过小则增加挤压应力；
确保刃口锋利，避免因刀刃磨损导致 “撕裂式切割”（磨损刀刃会拖拽 PCB，间接拉扯焊点）。
切割参数：
降低切割速度（如从 50mm/s 降至 20-30mm/s），避免瞬间冲击力传导至焊点；
控制上刀下压力度（气动型设备需调节气压，通常 0.3-0.5MPa 为宜），防止过度挤压 PCB。
辅助固定：
加装橡胶 / 硅胶压条，分板时同步固定 PCB 边缘，减少振动传导。
2. 冲压式分板机（最易因 “模具匹配度 / 冲压力” 产生应力）
冲压式依赖模具瞬间分离 PCB，应力集中风险最高，需重点控制 “模具精度” 和 “冲压缓冲”。
模具优化：
模具刃口需做 “圆弧倒角”（R0.1-R0.2mm），避免尖锐刃口直接切割 PCB 边缘（尖锐刃口易产生应力集中，传导至焊点）；
模具与 PCB 的 “定位精度” 需≤0.05mm，防止因定位偏移导致模具挤压焊点（如模具边缘接触贴片元件焊盘）。
冲压缓冲：
加装 “氮气弹簧” 或 “橡胶缓冲垫”，延长冲压行程（从 1mm 增至 3-5mm），减缓冲击速度（冲击时间从 0.1s 延长至 0.3-0.5s）；
降低冲压力（根据 PCB 厚度调节，如 1.6mm PCB 冲压力建议 50-80kg，避免过大力道导致 PCB 形变）。
分板设计：
要求 PCB 设计时 “连接桥宽度≥2mm”，且连接桥远离焊点（距离≥3mm），避免冲压应力直接作用于焊点。
3. 铣刀式分板机（应力较小，但需防 “振动 / 碎屑” 影响）
铣刀式依赖高速旋转铣刀切割，应力分散，但振动或碎屑可能间接导致焊点问题。
铣刀与转速控制：
选择 “双刃螺旋铣刀”（而非单刃铣刀），双刃铣刀切割更平稳，振动更小（单刃铣刀易因受力不均产生高频振动，传导至焊点）；
匹配铣刀转速与 PCB 材质（如 FR-4 板材铣刀转速建议 15000-20000rpm，铝基板建议 8000-12000rpm），转速过低易导致 “拖拽式切割”，过高则可能产生热应力。
切割路径：
采用 “螺旋下刀”（而非垂直下刀），减少铣刀下刀瞬间的冲击力（垂直下刀易产生瞬间应力，螺旋下刀可分散应力）；
切割路径避开焊点（距离≥2mm），若必须靠近焊点，需采用 “分层切割”（如 1.6mm PCB 分 2-3 次切透，每次切深 0.5-0.8mm），减少单次切割应力。
碎屑清理：
开启真空吸附（吸力≥-0.06MPa），实时清理切割碎屑，避免碎屑卡在 PCB 与铣刀之间，导致铣刀振动加剧（振动会间接拉扯焊点）。
4. 激光分板机（应力最小，但需防 “热损伤”）
激光分板机无物理接触，应力极低，但高能量激光可能导致 “热应力” 或 “焊锡熔化”。
激光参数优化：
采用 “脉冲激光”（而非连续激光），脉冲激光可控制热输入（每次脉冲仅作用 0.1-0.5ms），避免焊锡因持续高温熔化（焊锡熔点约 183℃，需确保激光作用区域温度≤150℃）；
调节激光功率与扫描速度（如 CO₂激光功率 5-10W，扫描速度 50-100mm/s），确保 “冷切割”（仅熔化 PCB 基材，不影响焊点）。
路径与保护：
激光切割路径需远离焊点（距离≥2mm），若靠近焊点，需在焊点区域覆盖 “耐高温胶带”（如聚酰亚胺胶带），减少激光热辐射影响；
分板后用压缩空气（0.2-0.3MPa）吹除 PCB 表面，避免激光气化的基材残渣附着在焊点上（残渣可能导致焊点接触不良，但间接增加后期龟裂风险）。
三、通用辅助措施：全流程降低焊点风险
无论哪种分板机，以下通用措施可进一步减少焊点龟裂：
1. PCB 设计端配合（从源头规避风险）
要求 PCB “连接桥” 设计为 “邮票孔 + V-Cut” 组合（而非纯 V-Cut）：邮票孔可分散分板应力，V-Cut 减少切割阻力；
焊点与分板线的距离≥3mm（若空间有限，需在焊点下方增加 “应力释放孔”，孔径 0.5mm，孔距 1mm，释放分板应力）；
避免在分板线附近设计 “大尺寸贴片元件”（如≥1206 的电阻电容），此类元件焊点面积大，易承受更多分板应力。
2. 分板前预处理
PCB 固定：使用 “真空吸附平台” 或 “磁性定位夹具” 固定 PCB，确保分板时 PCB 无位移（位移会导致切割路径偏移，间接挤压焊点）；
焊点检查：分板前通过 AOI（自动光学检测）检查焊点质量，排除 “虚焊”“冷焊” 等先天缺陷（先天不良的焊点更易在分板时龟裂）。
3. 分板后检测与验证
应力测试：定期采用 “应变片” 检测分板过程中 PCB 表面的应力值（要求焊点区域应力≤50MPa，超过则需调整参数）；
焊点抽检：分板后随机抽取 10-20 片 PCB，通过 “X-Ray 检测” 观察焊点内部是否有微裂纹（X-Ray 可穿透焊锡，发现肉眼不可见的裂纹）；
可靠性验证：对分板后的 PCB 进行 “温度循环测试”（-40℃~125℃，100 循环），模拟实际使用环境，验证焊点抗疲劳能力（若测试后无龟裂，说明分板参数合格）。
四、常见误区规避
“转速越高切割越光滑，焊点越安全”：错误。铣刀 / 激光转速过高会产生热应力，可能导致焊锡软化，反而增加龟裂风险（需匹配材质选择合理转速）；
“只要用激光分板机，就不会有焊点问题”：错误。若激光功率过大或路径靠近焊点，仍会产生热损伤，需严格控制参数；
“分板后肉眼看不到裂纹就合格”：错误。焊点内部微裂纹需 X-Ray 检测，肉眼可见的裂纹已属严重缺陷，需提前通过应力控制避免。