​铡刀式分板机是一种通过 “铡刀式” 上下裁切动作分离 PCB 板（印刷电路板）的自动化设备，主要用于将多连片的 PCB 板（如拼板）分割为单个子板，广泛应用于电子制造业（如手机、电脑、智能家居等产品的电路板加工）。
那么，下面小编讲解一下铡刀式分板机作为 PCB 板分割的常用设备，其优势和劣势与自身结构原理、适用场景密切相关，具体如下：
一、优势
成本较低，性价比高
设备制造成本远低于激光分板机（仅为激光机的 1/3-1/5），且耗材（刀片）价格低廉（单刀片可切割数万次，更换成本低），适合中小批量生产或预算有限的企业。
维护成本低：结构简单（主要由机械传动、刀具和定位装置组成），故障率低，日常维护仅需定期更换刀片、润滑传动部件，无需复杂的光路校准或软件调试。
切割效率高，适合中批量生产
单次切割时间短（0.5-2 秒 / 次），配合自动送料机构时，产能可达 20-50 片 / 分钟，远高于手动分板（3-5 片 / 分钟），能满足中等规模生产线的节拍需求。
对带有标准 V-Cut 预刻痕的 PCB 拼板（如手机主板、电源板拼板），可实现连续高效分割，无需频繁调整参数。
操作简单，易上手
人机交互界面简洁（多为触摸屏 + 按钮组合），参数设置少（主要调节切割压力、速度），普通操作员经 1-2 小时培训即可独立操作。
对操作人员技能要求低，无需专业的编程或设备调试知识，适合生产线快速换产需求。
对常规硬板兼容性好
适用于大多数刚性 PCB 板（如 FR-4、CEM-1 基板），厚度范围广（0.3-3mm），尤其对带有小型元器件（高度≤10mm）的拼板，切割时不易碰撞元器件（刀具仅沿 V-Cut 槽运动，避开元件区域）。
切割后边缘毛刺少（≤0.05mm），对无精密电路的边缘区域，可直接满足后续装配要求，无需二次打磨。
二、劣势
依赖预刻痕（V-Cut），适用范围有限
仅能高效切割带有V-Cut 预刻痕的拼板（V-Cut 深度需为板厚的 1/3-1/2），若拼板无预刻痕或采用邮票孔连接，切割时易导致 PCB 板断裂、分层（尤其玻璃纤维基板），或产生大量毛刺。
对异形拼板（如不规则外形、复杂分割线）适配性差，易因定位困难导致切割偏差（误差＞0.1mm）。
切割精度有限，不适合高精度需求
定位精度和切割公差通常为 ±0.1mm，低于激光分板机（±0.05mm），无法满足精密 PCB 板（如芯片载板、摄像头模组板）的分割需求（此类板件对边缘平整度、尺寸误差要求极高）。
上下刀间隙若调节不当（与板厚不匹配），易导致边缘挤压变形或出现 “塌边”，影响电路连接可靠性。
对特殊板件和元器件兼容性差
无法切割柔性 PCB 板（FPC）或软硬结合板：柔性材料受力后易褶皱，切割时会出现撕裂、边缘不平整，甚至损坏内部线路。
对带有高大元器件（高度＞15mm）或精密元件（如 BGA、IC 芯片）的拼板，刀具易碰撞元件导致损坏，或因元件遮挡无法准确定位切割线。
存在机械应力，可能影响板件性能
切割过程中通过机械剪切力分离板件，会产生一定的机械应力，若 PCB 板上有细小组件（如 0402 封装电阻、电容）或精密焊点，可能导致焊脚松动、元件脱落，尤其对薄型板（＜0.5mm）影响更明显。
长期切割厚板（＞2mm）时，刀具磨损快，若未及时更换，会加剧应力传递，增加板件隐性损伤风险（如内部线路微裂）。