​在冲压分板机操作中，板材损伤（如变形、毛刺、铜箔脱落、元器件损坏等）会直接影响产品质量，尤其对 PCB 板、FPC 板等精密电子板材危害显著。减少损伤需从模具匹配、参数优化、定位精度、板材预处理等多环节综合控制，具体措施如下：
一、确保模具与板材的精准匹配
模具是直接接触板材的核心部件，其设计和状态直接决定分板质量：
模具尺寸与分离线完全吻合
模具刃口需与板材预设的分离线（V 型槽、邮票孔）严格对齐，包括：
V 型槽匹配：模具刃口角度（30°/45°/60°）需与板材 V 型槽角度一致，深度略浅于 V 型槽（如板材 V 型槽深 0.5mm，模具刃口深度 0.4mm），避免过度挤压导致板材崩裂。
邮票孔匹配：模具冲头需精准对应邮票孔位置，直径比邮票孔大 0.1-0.2mm，确保冲切时完全切断连接筋，同时不伤及板体。
带元器件的 PCB 板需采用 “避让式模具”：在模具对应元器件的位置设计凹槽（深度≥元器件高度 + 0.2mm），避免冲压时压损电容、电阻等凸起元件。
模具刃口状态保持锋利光滑
刃口磨损（出现圆角或缺口）会导致分板时挤压板材而非剪切，产生毛刺（＞0.05mm）或撕裂。需定期研磨刃口（每冲压 5-10 万次），确保刃口粗糙度 Ra≤0.8μm，锋利度以 “轻触纸张即可切断” 为标准。
模具表面需光洁无油污：油污会导致板材粘连模具，取出时拉扯变形，每次使用前需用酒精擦拭模具表面。
二、优化冲压参数，避免过度受力
冲压压力、速度、行程等参数设置不当是导致板材变形、破损的主要原因，需根据板材特性精准调整：
压力控制：“刚好分离” 为原则
压力过小→ 分板不彻底（连接筋残留），需二次处理易损伤板材；
压力过大→ 板材受力过载，导致 PCB 板铜箔脱落、FPC 板褶皱、铝基板变形。
调试方法：以 “试冲法” 确定最小有效压力 —— 从低压力（如 0.3MPa）开始试冲，逐步增加（每次 + 0.1MPa），直至板材完全分离且无明显变形，记录该压力为基准（通常薄板材 0.3-0.5MPa，厚板材 1-1.5MPa）。
速度与行程：平稳缓冲，避免冲击
冲压速度过快（＞30 次 / 分钟）会产生瞬时冲击力，导致板材振动错位或局部应力集中（尤其柔性板），建议控制在 10-25 次 / 分钟，且下行阶段采用 “先快后慢” 的缓冲模式（接触板材前减速）。
行程设置需精准：冲头下行至最低点时，刃口需完全切断分离线，但不得过度下压（超出分离线 0.1mm 以上），否则会挤压板体导致变形。可通过试冲后测量板材厚度变化（变形量需≤0.05mm）验证行程合理性。
三、强化定位精度，避免受力不均
板材定位偏移或固定不稳会导致分板时受力不均，引发局部损伤，需从定位治具和固定方式入手优化：
定制化定位治具，确保 “三点定位”
治具需根据板材形状设计，采用 “销钉 + 挡板” 的三点定位法（两个定位销限制平移，一个挡板限制旋转），定位误差≤0.1mm。例如：PCB 板可通过边缘的定位孔与治具销钉配合，确保分离线与模具刃口对齐。
治具表面需贴覆软质材料（如硅胶垫，厚度 0.5-1mm），避免硬接触导致板材刮伤，同时增加摩擦力防止冲压时滑动。
柔性固定，避免过度夹持
固定方式需适配板材特性：
硬质板材（如 FR-4 玻纤板）：可用气动夹具轻压（压力 0.1-0.2MPa），夹持位置远离分离线（≥5mm），避免压痕；
柔性板材（如 FPC 板）：采用真空吸盘固定（吸力 0.02-0.05MPa），通过均匀分布的吸盘（间距≤30mm）确保板材平整，防止褶皱。
固定后需检查板材平整度：翘曲度＞0.5mm 的板材需人工矫正或剔除，避免冲压时因局部悬空导致受力不均。
四、板材预处理与过程防护
板材质量筛选，剔除 “先天缺陷”
分板前检查板材是否存在裂纹、暗伤、V 型槽过浅（深度＜板材厚度 1/3）等问题，这类板材易在冲压时断裂失控，需提前剔除。
带元器件的 PCB 板需确认元件焊接牢固（拉力≥1N），避免冲压振动导致元件脱落。
过程防护，减少二次损伤
分板后设置缓冲收料装置：如倾斜滑板（表面贴绒布）或传送带（速度与冲压频率匹配），避免板材自由坠落碰撞产生划痕或变形。
人工取料时需戴防静电手套，轻拿轻放，避免手指按压元器件或板材边缘（易导致变形）。