​在冲压分板机操作中，防止焊点龟裂可从工艺参数优化、设备维护、电路板设计等多方面入手，具体方法如下：
工艺参数优化
降低冲切速度：冲切速度过快会使焊点承受较大的瞬间冲击力，从而增加焊点龟裂的风险。可根据电路板的材质和厚度，将冲切速度控制在合适范围内，如对于普通 FR-4 材质、厚度 1.6mm 的电路板，冲切速度可设置在 50-100mm/s。
调整冲切间隙：冲切刀具与电路板之间的间隙过大或过小都可能导致焊点龟裂。一般来说，对于厚度为 1-2mm 的电路板，冲切间隙应控制在 0.05-0.1mm。
优化分板方向：根据电路板上焊点的分布和走向，选择合适的分板方向，尽量使分板力的方向与焊点的受力方向一致，减少焊点受到的剪切力和拉力。
设备维护与刀具选择
定期设备维护：定期对冲压分板机进行全面检查和维护，包括清洁设备、检查各部件的磨损情况、校准设备参数等，保证设备处于良好的运行状态。
选用优质刀具：选择质量好、刃口锋利、耐磨性强的刀具。如钨钢刀具，具有较高的硬度和耐磨性，能在分板过程中保持稳定的切割性能，减少对焊点的影响。
及时更换刀具：当刀具出现磨损、缺口或钝化时，应及时更换，以保证分板的质量和精度，防止因刀具问题导致焊点龟裂。
电路板设计与制造
合理布局焊点：在电路板设计阶段，应合理规划焊点的位置和间距，避免焊点过于密集或靠近分板边缘。焊点间距一般应不小于 1.5mm，且距离分板边缘至少 2mm。
优化电路板结构：增加电路板的刚性和强度，可通过添加加强筋、增加电路板厚度或采用多层板结构等方式实现。如在电路板边缘或薄弱部位添加宽度为 1-2mm 的加强筋。
控制焊接质量：确保焊接过程中焊点的质量，避免出现虚焊、假焊、过焊等问题。严格控制焊接温度、时间和焊料用量等参数，如焊接温度控制在 250-280℃，焊接时间 2-3 秒。
操作规范与质量检测
规范操作流程：操作人员应严格按照设备的操作说明书进行操作，在操作前先检查设备和电路板的状态，操作过程中集中注意力，确保分板过程平稳、准确。
进行应力释放：在冲压分板后，可对电路板进行适当的应力释放处理，如将电路板在常温下放置一段时间或进行低温退火处理，以消除分板过程中产生的内应力，降低焊点龟裂的可能性。
加强质量检测：采用多种检测手段，如目视检查、X 光检测、超声波检测等，对电路板的焊点进行全面检测，及时发现潜在的焊点龟裂问题，并采取相应的措施进行改进。